TDK贴片电容/高压电容采用陶瓷粉生产工艺，内部含有贵金属钯金，外部通过高温烧结技术镀银作为电极。该电容有两类材料：高频瓷介NPO和低频瓷X7R。NPO材料的小型化设计，具备出色的耐高温性能和高频特性，广泛应用于需要高稳定性的振荡电路以及滤波电容中。相比之下，X7R瓷介电容器适用于常规频率电路中的旁路和隔直流应用，或对稳定性和损耗没有特殊要求的场景。然而，由于在交流脉冲电路中易被击穿，这类电容器不适合在交流电路中使用。
NPO介质以其卓yue的稳定性著称，几乎不受温度、电压和时间变化的影响，是高频、特高频和甚高频电路中极其重要的元件，特别是在对稳定性和可靠性有严格要求的情况下。而X7R介质是一种高效的电介质，能够实现更大容量的电容设计。尽管它的性能在温度、电压和时间变化下保持相对稳定，但仍不如NPO介质那样出色，但它在隔直、耦合、旁路、滤波电路以及中高频电路中表现可靠。此外，还有半导体型X5R介质，它拥有更高的介电常数，适用于制造容量更大、标称容量更高的电容器。尽管如此，X5R介质的容量稳定性不及X7R，对温度、电压等条件的变化更为敏感，主要用于电子设备中的振荡、耦合、滤波和旁路电路。
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TDK贴片电容与陶瓷电容不同，其表面明确标示了电容容量和耐压值，表面颜色通常为黄色或黑色。
TDK贴片铝电解电容具有比贴片钽电容更大的容量，常见于显卡上，容量范围在300μF至1500μF之间，主要用于低频电流的滤波和稳压。
TDK贴片电容的损耗是指在电场作用下，电容在单位时间内因发热而消耗的能量，主要包括介质损耗和金属损耗，通常用损耗角正切值来衡量。
TDK贴片电容的应用与普通电容相似，包括：
隔离直流：阻止直流电通过，允许交流电通过。
耦合：作为两电路间的连接，传输交流信号到下一级电路。
滤波：将脉动直流电压转换为更稳定的直流电压，或滤除高频和脉冲干扰。
温度补偿：补偿电路中其他元件对温度变化的不适应性，提高电路稳定性。
定时：与电阻配合使用，确定电路的时间常数。
调谐：调整与频率相关的电路，如手机、收音机、电视机等。
整流：控制半闭导体开关元件在预定时间的开启或关闭。
储能：存储电能，在需要时释放。
TDK贴片电容/大容量电容购买提示：
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